谷歌正與三星商談，計劃由後者代工新一代芯片部分組件
據《The Information》周四援引兩位知情人士的消息報導，Alphabet旗下的谷歌 GOOGL.O正與三星電子 005930.KS商談，由後者代工生產其下一代芯片的部分組件，該芯片的代號為“Icefish”。報導稱，谷歌計劃由台積電 2330.TW製造Icefish的主要計算部分，而三星電子則可能以2納米生產技術，製造一個幫助將其連接到內存的組件。 The post 谷歌正與三星商談，計劃由後者代工新一代芯片部分組件 appeared first on Business Intelligence.
據《The Information》周四援引兩位知情人士的消息報導，Alphabet旗下的谷歌 GOOGL.O正與三星電子 005930.KS商談，由後者代工生產其下一代芯片的部分組件，該芯片的代號為“Icefish”。報導稱，谷歌計劃由台積電 2330.TW製造Icefish的主要計算部分，而三星電子則可能以2納米生產技術，製造一個幫助將其連接到內存的組件。
報導稱，谷歌正與台灣聯發科 2454.TW 合作進行設計，“Icefish”目前仍處於開發階段，最早可能於2028年實現量產。
若能拿下該合同，將標誌著三星在拓展其芯片代工業務方面取得重大勝利。2納米工藝能在更小的芯片中集成更多功能，有望提升速度、降低功耗並增強AI能力。
三星電子拒絕置評，而Alphabet尚未立即回應置評請求。路透無法獨立核實該報導。
該報導顯示谷歌正尋求減少對台積電的依賴。台積電雖正努力跟上激增的人工智能需求，但供不應求可能成為整體行業的瓶頸。
《The Information》周一報導稱，谷歌正與英特爾 INTC.O 洽談，計劃在2028年生產超過300萬顆張量處理器(TPU)。谷歌的自研AI芯片已逐漸成為Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O主導的圖形處理器的替代方案，TPU銷量的增長，已成為其雲業務部門的增長引擎。
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