OpenAI發布與博通聯合設計AI芯片，性能媲美Nvidia Blackwell
OpenAI周三發布了與博通AVGO.O聯合設計的首款定制AI芯片“Jalapeño”，以加快AI基礎設施建設。 OpenAI等AI實驗室正面臨算力短缺問題，因此開始開發自研芯片，以降低成本並減少對NvidiaNVDA.OGPU的依賴。 “Jalapeño”由OpenAI與博通共同設計，用於AI“推理”任務，即通過數據運算回應ChatGPT等聊天機器人的用戶查詢。博通首席執行官陳福生(Hock Tan)表示，該芯片性能可媲美Nvidia的Blackwell及谷歌GOOGL.O的 TPU。 OpenAI稱，公司計劃今年年底前部署該芯片。CelesticaCLS.TO將負責製造僅供OpenAI內部使用的服務器系統。 OpenAI表示，芯片工程樣片已搭配GPT-5.3-Codex-Spark模型運行，並達到預期功耗和性能目標。公司稱，工程師耗時約九個月完成設計後，才交由台積電2330.TW製造。 路透此前報導稱，OpenAI、Meta PlatformsMETA.O、亞馬遜AMZN.O等公司均正推進自研AI芯片，並與博通、MarvellMRVL.O等企業合作。 不過，陳福生表示，由於AI帶動高帶寬內存需求激增，博通定制AI芯片的利潤率仍面臨壓力，SK海力士000660.KS和三星電子005930.KS為其供應內存芯片。 The post OpenAI發布與博通聯合設計AI芯片，性能媲美Nvidia Blackwell appeared first on Business Intelligence.
OpenAI周三發布了與博通AVGO.O聯合設計的首款定制AI芯片“Jalapeño”，以加快AI基礎設施建設。
OpenAI等AI實驗室正面臨算力短缺問題，因此開始開發自研芯片，以降低成本並減少對NvidiaNVDA.OGPU的依賴。
“Jalapeño”由OpenAI與博通共同設計，用於AI“推理”任務，即通過數據運算回應ChatGPT等聊天機器人的用戶查詢。博通首席執行官陳福生(Hock Tan)表示，該芯片性能可媲美Nvidia的Blackwell及谷歌GOOGL.O的 TPU。
OpenAI稱，公司計劃今年年底前部署該芯片。CelesticaCLS.TO將負責製造僅供OpenAI內部使用的服務器系統。
OpenAI表示，芯片工程樣片已搭配GPT-5.3-Codex-Spark模型運行，並達到預期功耗和性能目標。公司稱，工程師耗時約九個月完成設計後，才交由台積電2330.TW製造。
路透此前報導稱，OpenAI、Meta PlatformsMETA.O、亞馬遜AMZN.O等公司均正推進自研AI芯片，並與博通、MarvellMRVL.O等企業合作。
不過，陳福生表示，由於AI帶動高帶寬內存需求激增，博通定制AI芯片的利潤率仍面臨壓力，SK海力士000660.KS和三星電子005930.KS為其供應內存芯片。
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